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BQ Hephestos

$ 460.000

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La nueva de BQ con mejoras significativas como 60 micrones de resolución, tamaño de impresión 215x210x180 mm, nuevas cadenetas portacables, pomos moleteados que facilitan el nivelado y mejores poleas dentadas con rodamiento, placa Zum Mega 3D con más funcionalidades, mejora la disipación del calor y optimiza el control de los motores. Y como es 100% libre, ¡modifícala y evoluciona cuando quieras!

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BQ Hephestos <p><span style="font-size: 12px;">IMPRIME DE FORMA CÓMODA, FÁCIL Y SEGURA</span></p> <ul class="specs_list hidden-xxs hidden-xs hidden-sm hidden-md"> <li>Montaje extraordinariamente sencillo</li> <li>Placa BQ Zum Mega 3D</li> <li>Pomos moleteados para ayudar a la nivelación de la base</li> <li>Poleas dentadas que mejoran la precisión y calidad del movimiento</li> </ul> <p><span style="font-family: Arial; font-style: normal; color: #777777; font-size: 18px; text-transform: uppercase;"><br /></span></p> <p> </p> <h1>Conviértete en un creador.</h1> <div class="full_description">Hephestos es una evolución de Prusa i3, la impresora 3D más popular de la comunidad RepRap. En ella encontrarás mejoras significativas y un kit de montaje DIY (Do it yourself) más práctico e intuitivo. Con BQ Hephestos puedes dar vida a todos tus proyectos: diseños, prototipos, figuras, accesorios, maquetas… ¡el límite lo pone tu imaginación!</div> <p><span><span><img src="http://3dinside.cl/img/p/7/3/6/736.jpg" alt="" width="625" /></span></span></p> <p> </p> <h1>Kit completo de montaje paso a paso.</h1> <div class="full_description">Con esta versión nuestro objetivo ha sido hacer del montaje un proceso fácil y cómodo. Para ello, hemos simplificado los pasos y hemos incluido una guía más visual. Además, hemos distribuido las piezas del kit en dos cómodas bandejas referenciadas que facilitan su reconocimiento y te ayudan a seguir los pasos.</div> <p><span><span><img src="http://3dinside.cl/img/p/7/3/7/737.jpg" alt="" width="625" height="352" /></span></span></p> <p> </p> <h1>Electrónica 100% BQ.</h1> <div class="full_description">Todos los componentes de la electrónica principal de BQ Hephestos están integrados en una sola placa: BQ Zum Mega 3D. Desarrollada por nuestro equipo de hardware, incluye nuevas funcionalidades, mejora la disipación del calor y optimiza el control de los motores. Además, cuenta con conexión Micro USB y conexión directa con la fuente de alimentación.</div> <p><img src="http://3dinside.cl/img/p/7/3/8/738.jpg" alt="" width="625" /></p> <p> </p> <h1>Compartir, mejorar, evolucionar.</h1> <div class="full_description">En BQ creemos en la co-creación y el Open Source. Contribuimos con nuestro conocimiento y trabajo al Patrimonio Tecnológico de la Humanidad para que las personas lo utilicen, lo hagan crecer y lo vuelvan a compartir. Creemos que el conocimiento no tiene límites, por eso tanto el firmware como el hardware de Hephestos es 100% libre.</div> <div class="full_description"><img src="http://3dinside.cl/img/p/7/3/5/735.jpg" alt="" width="625" height="352" /></div> <div class="full_description"> </div> <p><span>VELOCIDAD DE IMPRESIÓN </span><br /><span>Máxima: hasta 80-100 mm/s*</span><br /><span>Recomendada: 40-60 mm/s </span><br /><span>*Sujeto a materiales, perfiles y software empleado.</span><br /><br /><span>CONDICIONES DE TRABAJO </span><br /><span>Temperaturas de funcionamiento óptimo entre 15 ºC y 25 ºC.</span><br /><br /><span>RESOLUCIÓN </span><br /><span>Máxima: 60 micras</span><br /><span>Alta: 100 micras</span><br /><span>Media: 200 micras</span><br /><span>Baja: 300 micras</span><br /><br /><span>DIMENSIONES </span><br /><span>Producto sin bobina PLA: </span><br /><span>(x)460 x (y)383 x (z)430 mm</span><br /><span>Producto con bobina PLA: </span><br /><span>(x)460 x (y)383 x (z)580 mm</span><br /><span>Caja exterior: (x)662 x (y)485 x (z)155 mm </span><br /><span>Volumen de impresión: (x)215 x (y)210 x (z)180 mm</span><br /><br /><span>MATERIALES </span><br /><span>Filamentos 1,75 mm de diámetro: PLA, madera, bronce, cobre y Filaflex</span><br /><br /><span>MECÁNICA EXTRUSOR </span><br /><span>Extrusor de diseño propio </span><br /><span>Boquilla de 0,4 mm para filamento de 1,75 mm</span><br /><span>Disipador de aletas con ventilador axial controlado por Firmware</span><br /><span>Tobera de refrigeración impresa</span><br /><br /><span>MECÁNICA GENERAL </span><br /><span>Marco y base de acero pintado al polvo</span><br /><span>Barras de cromo duro para los ejes X, Y, Z</span><br /><span>Rodamiento lineal de bolas LM8UU para X, Y, Z</span><br /><span>Poleas dentadas con rodamientos axiales para las poleas X, Y</span><br /><span>Cadenas portacables</span><br /><span>Acoplamientos flexibles para las varillas roscadas del eje Z</span><br /><span>Base fría de cristal tamaño 220 x 220 mm</span><br /><span>Sistema de nivelado de base de impresión con 4 puntos y amortiguación</span><br /><span>Sistema de cambio rápido de base de impresión con clips</span><br /><span>Pomos moleteados para ayudar a la nivelación de base</span><br /><br /><span>ELECTRÓNICA </span><br /><span>Controladora BQ Zum Mega 3D de diseño propio</span><br /><span>Pantalla LCD con encoder rotativo con pulsador para la navegación</span><br /><span>Fuente de alimentación 12V 100W</span><br /><span>Termistor 100k en el Hot-End</span><br /><span>Cartucho calefactor 12V 40W</span><br /><br /><span>SOFTWARE </span><br /><span>Firmware derivado de Marlin diseñado por BQ</span><br /><span>Archivos admitidos: .gcode</span><br /><span>Entorno recomendado: Cura Software, slic3r</span><br /><span>Sistemas operativos compatibles: Windows XP y superiores, Linux y Mac OS X y superiores</span><br /><br /><span>COMUNICACIONES </span><br /><span>Lector de tarjetas SD</span><br /><span>Puerto micro-USB tipo B</span><br /><br /><span>SEGURIDAD </span><br /><span>Extrusor protegido con pieza de diseño propio</span><br /><br /><span>CONTENIDO DE LA CAJA </span><br /><span>Guía de montaje </span><br /><span>Garantía e información importante </span><br /><span>Elementos estructurales </span><br /><br /><span>PESO </span><br /><span>Producto más caja: ~15 Kg</span><br /><br /><span>LICENCIA </span><br /><span>Creative Commons - Attribution - Share Alike</span></p>
$ 460.000

IMPRIME DE FORMA CÓMODA, FÁCIL Y SEGURA


 

Conviértete en un creador.

Hephestos es una evolución de Prusa i3, la impresora 3D más popular de la comunidad RepRap. En ella encontrarás mejoras significativas y un kit de montaje DIY (Do it yourself) más práctico e intuitivo. Con BQ Hephestos puedes dar vida a todos tus proyectos: diseños, prototipos, figuras, accesorios, maquetas… ¡el límite lo pone tu imaginación!

 

Kit completo de montaje paso a paso.

Con esta versión nuestro objetivo ha sido hacer del montaje un proceso fácil y cómodo. Para ello, hemos simplificado los pasos y hemos incluido una guía más visual. Además, hemos distribuido las piezas del kit en dos cómodas bandejas referenciadas que facilitan su reconocimiento y te ayudan a seguir los pasos.

 

Electrónica 100% BQ.

Todos los componentes de la electrónica principal de BQ Hephestos están integrados en una sola placa: BQ Zum Mega 3D. Desarrollada por nuestro equipo de hardware, incluye nuevas funcionalidades, mejora la disipación del calor y optimiza el control de los motores. Además, cuenta con conexión Micro USB y conexión directa con la fuente de alimentación.

 

Compartir, mejorar, evolucionar.

En BQ creemos en la co-creación y el Open Source. Contribuimos con nuestro conocimiento y trabajo al Patrimonio Tecnológico de la Humanidad para que las personas lo utilicen, lo hagan crecer y lo vuelvan a compartir. Creemos que el conocimiento no tiene límites, por eso tanto el firmware como el hardware de Hephestos es 100% libre.
 

VELOCIDAD DE IMPRESIÓN 
Máxima: hasta 80-100 mm/s*
Recomendada: 40-60 mm/s 
*Sujeto a materiales, perfiles y software empleado.

CONDICIONES DE TRABAJO 
Temperaturas de funcionamiento óptimo entre 15 ºC y 25 ºC.

RESOLUCIÓN 
Máxima: 60 micras
Alta: 100 micras
Media: 200 micras
Baja: 300 micras

DIMENSIONES 
Producto sin bobina PLA: 
(x)460 x (y)383 x (z)430 mm
Producto con bobina PLA: 
(x)460 x (y)383 x (z)580 mm
Caja exterior: (x)662 x (y)485 x (z)155 mm 
Volumen de impresión: (x)215 x (y)210 x (z)180 mm

MATERIALES 
Filamentos 1,75 mm de diámetro: PLA, madera, bronce, cobre y Filaflex

MECÁNICA EXTRUSOR 
Extrusor de diseño propio 
Boquilla de 0,4 mm para filamento de 1,75 mm
Disipador de aletas con ventilador axial controlado por Firmware
Tobera de refrigeración impresa

MECÁNICA GENERAL 
Marco y base de acero pintado al polvo
Barras de cromo duro para los ejes X, Y, Z
Rodamiento lineal de bolas LM8UU para X, Y, Z
Poleas dentadas con rodamientos axiales para las poleas X, Y
Cadenas portacables
Acoplamientos flexibles para las varillas roscadas del eje Z
Base fría de cristal tamaño 220 x 220 mm
Sistema de nivelado de base de impresión con 4 puntos y amortiguación
Sistema de cambio rápido de base de impresión con clips
Pomos moleteados para ayudar a la nivelación de base

ELECTRÓNICA 
Controladora BQ Zum Mega 3D de diseño propio
Pantalla LCD con encoder rotativo con pulsador para la navegación
Fuente de alimentación 12V 100W
Termistor 100k en el Hot-End
Cartucho calefactor 12V 40W

SOFTWARE 
Firmware derivado de Marlin diseñado por BQ
Archivos admitidos: .gcode
Entorno recomendado: Cura Software, slic3r
Sistemas operativos compatibles: Windows XP y superiores, Linux y Mac OS X y superiores

COMUNICACIONES 
Lector de tarjetas SD
Puerto micro-USB tipo B

SEGURIDAD 
Extrusor protegido con pieza de diseño propio

CONTENIDO DE LA CAJA 
Guía de montaje 
Garantía e información importante 
Elementos estructurales 

PESO 
Producto más caja: ~15 Kg

LICENCIA 
Creative Commons - Attribution - Share Alike

  • Fabricante BQ
  • País de Origen España
  • Dimensiones de impresora 460x383x580 mm
  • Material del marco Aluminio
  • Dimensiones para construcción 215x210x180 mm
  • Número de cabezales 1
  • Diametro de Filamento 1,75mm
  • Material de impresión PLA
  • Espesor de capas 60 Micrones
  • Cama caliente No
  • Puerto USB Si
  • Ranura para tarjeta SD Si
  • Tipo de Armado Kit para armar
  • Software utilizado Cura Software, Slic3r, Repetier, Kisslicer
  • Garantía en electrónica 6 meses

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La nueva de BQ con mejoras significativas como 60 micrones de resolución, tamaño de impresión 215x210x180 mm, nuevas cadenetas portacables, pomos moleteados que facilitan el nivelado y mejores poleas dentadas con rodamiento, placa Zum Mega 3D con más funcionalidades, mejora la disipación del calor y optimiza el control de los motores. Y como es 100% libre, ¡modifícala y evoluciona cuando quieras!

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